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廣西科毅光通信科技有限公司（官網(wǎng)：www.www.bmortechnologies.com）作為專業(yè)光開關(guān)生產(chǎn)銷售商，深耕光通信領(lǐng)域多年，專注于光開關(guān)、光模塊等核心器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)趨勢(shì)，系統(tǒng)解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局，助力行業(yè)伙伴把握市場(chǎng)機(jī)遇，同時(shí)展示科毅在光開關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局。

一、光通信概述：技術(shù)架構(gòu)與核心價(jià)值

光通信（光纖通信）以光波為載波、光纖為傳輸介質(zhì)，是現(xiàn)代固定網(wǎng)絡(luò)通信的主流方式。其信號(hào)傳輸流程涵蓋光信號(hào)產(chǎn)生→調(diào)制→傳輸→處理→探測(cè)→光電轉(zhuǎn)換，形成完整的信息傳遞鏈路。

圖 1：光通信技術(shù)架構(gòu)示意圖（科毅光通信光開關(guān)在信號(hào)處理環(huán)節(jié)的應(yīng)用場(chǎng)景）

光通信的核心價(jià)值在于超大帶寬、超低損耗、超長(zhǎng)距離傳輸，這一特性使其成為支撐 5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)發(fā)展的 “信息高速公路” 核心基礎(chǔ)設(shè)施。

二、光通信產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)：從芯片到終端應(yīng)用

光通信產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)清晰的層級(jí)分布，上游為核心芯片，中游為光器件與光模塊，下游為通信設(shè)備及應(yīng)用市場(chǎng)，科毅光通信深耕中游光器件領(lǐng)域，聚焦光開關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)。

圖 2：光通信產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

·         上游：光芯片

分為有源芯片（激光器、探測(cè)器）與無(wú)源芯片（AWG、PLC），是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。我國(guó)國(guó)產(chǎn)化率約 20%-30%，科毅通過(guò)聯(lián)合科研機(jī)構(gòu)，在光開關(guān)核心芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，提升國(guó)產(chǎn)替代能力。

·         中游：光器件與光模塊

光器件包括有源器件（TOSA、ROSA、光放大器）和無(wú)源器件（光開關(guān)、波分復(fù)用器），光模塊則是器件集成后的終端產(chǎn)品?？埔愕?strong>低串?dāng)_、低功耗光開關(guān)作為關(guān)鍵光器件，廣泛應(yīng)用于光模塊集成，助力中游國(guó)產(chǎn)化率提升至 50% 以上。

·         下游：光通信設(shè)備及應(yīng)用

覆蓋電信設(shè)備、數(shù)通設(shè)備等，國(guó)產(chǎn)化率超 60%，為中游器件提供廣闊市場(chǎng)空間。

三、光通信市場(chǎng)規(guī)模：增長(zhǎng)動(dòng)力與國(guó)產(chǎn)機(jī)遇

全球光通信市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，各環(huán)節(jié)規(guī)模及國(guó)產(chǎn)化率如下表所示，科毅光通信憑借高性價(jià)比光開關(guān)產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)重要份額。

表 3-2：光通信市場(chǎng)規(guī)模及科毅布局（數(shù)據(jù)來(lái)源：LightCounting、工信部等）

中國(guó)市場(chǎng)在光通信設(shè)備、光模塊領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率領(lǐng)先，為光器件企業(yè)提供了 “主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)”。科毅通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，將光開關(guān)產(chǎn)品成本降低 30%，助力下游客戶提升競(jìng)爭(zhēng)力。

四、光通信應(yīng)用場(chǎng)景：多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)

光通信下游應(yīng)用呈現(xiàn) “電信市場(chǎng)穩(wěn)增長(zhǎng)、數(shù)通市場(chǎng)高爆發(fā)、新興市場(chǎng)待挖掘” 的格局，科毅光開關(guān)產(chǎn)品深度適配三大場(chǎng)景。

1. 電信市場(chǎng)

5G 基站建設(shè)、骨干網(wǎng)升級(jí)拉動(dòng)光開關(guān)需求，用于光交叉連接（OXC）設(shè)備?？埔愕?strong>2×2 MZI 光開關(guān)以低串?dāng)_（＜-35dB）特性，滿足電信級(jí)設(shè)備高可靠性要求。

2.  數(shù)通市場(chǎng)

數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)推動(dòng) 100G/400G 光模塊需求，光開關(guān)作為光路調(diào)度核心器件，需具備低功耗、高密度特性。科毅的折疊式移相器光開關(guān)功耗低至 8mW，適配數(shù)據(jù)中心高密度集成場(chǎng)景。

3.  新興市場(chǎng)

激光雷達(dá)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω呔裙忾_關(guān)需求上升，公司正在研發(fā)的微型化光開關(guān)已進(jìn)入樣品測(cè)試階段，預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)。

五、光通信技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：創(chuàng)新方向與科毅布局

行業(yè)技術(shù)向 “高速化、集成化、低功耗” 演進(jìn)，科毅緊跟三大趨勢(shì)，持續(xù)投入研發(fā)。

1. 硅光集成與 COP 技術(shù)

硅光模塊通過(guò) CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高密度集成，光電共封裝（COP）減少信號(hào)損耗?？埔愕?strong>硅基光開關(guān)已實(shí)現(xiàn)與硅光模塊的無(wú)縫集成，支持 112Gbps 高速信號(hào)傳輸。

2.  高速光芯片突破

國(guó)內(nèi)高速光芯片量產(chǎn)能力提升，公司與上游芯片廠商聯(lián)合開發(fā)的25G DFB 激光器配套光開關(guān)，國(guó)產(chǎn)化率達(dá) 70%，成本較進(jìn)口降低 40%。

3.  低功耗與綠色通信

數(shù)據(jù)中心能耗約束推動(dòng)低功耗器件需求，科毅的熱光波導(dǎo)透鏡光開關(guān)通過(guò)優(yōu)化熱場(chǎng)分布，功耗較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低 50%，助力 “雙碳” 目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。

六、光通信核心產(chǎn)品說(shuō)明：聚焦光開關(guān)與關(guān)鍵器件

（一）光芯片：產(chǎn)業(yè)鏈核心基石

·         激光器芯片：VCSEL、DFB 等，科毅光開關(guān)配套使用的DFB 激光器波長(zhǎng)穩(wěn)定性達(dá) ±0.5nm，適配寬溫工作環(huán)境。其工作原理如圖3所示，通過(guò)電激勵(lì)使半導(dǎo)體材料產(chǎn)生激光輸出。

圖 3：激光器芯片工作原理示意圖，展示電激勵(lì)、諧振腔及激光輸出過(guò)程（科毅光開關(guān)配套激光器芯片適配此原理）

·         激光器芯片分類：包括邊發(fā)射激光器（EEL）與面發(fā)射激光器（VCSEL），結(jié)構(gòu)差異如圖 4 所示。科毅根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇適配的激光器類型，如短距場(chǎng)景采用 VCSEL，長(zhǎng)距場(chǎng)景采用 EEL 中的 DFB/EML。

圖 4：EEL 和 VCSEL 激光器芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比（科毅光開關(guān)配套激光器芯片選型參考）

·         探測(cè)器芯片：PIN、APD，公司光開關(guān)接收端采用高靈敏度 APD 芯片，提升長(zhǎng)距離傳輸可靠性。

·         AWG/PLC 芯片：用于波分復(fù)用與分路，科毅的PLC 光分路器與光開關(guān)協(xié)同工作，降低無(wú)源鏈路損耗。

（二）光器件：科毅核心產(chǎn)品矩陣

1. 光開關(guān)（OSW）

作為公司主打產(chǎn)品，涵蓋機(jī)械式與非機(jī)械式（熱光式、電光式），是實(shí)現(xiàn)光路轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件：

圖 5：科毅光通信光開關(guān)產(chǎn)品系列（基于原文光開關(guān)分類研發(fā)，涵蓋機(jī)械式與非機(jī)械式）

o    2×2 MZI 光開關(guān)：低串?dāng)_＜-35dB，功耗 8mW，適用于高速光模塊；

o    1×24 熱光波導(dǎo)光開關(guān)：支持大端口切換，插入損耗＜2.6dB，適配數(shù)據(jù)中心光路調(diào)度；

o    微型光開關(guān)：體積＜1.3mm，用于激光雷達(dá)等小型設(shè)備。

2.  光發(fā)射 / 接收組件（TOSA/ROSA）

與光開關(guān)配套供應(yīng)，采用 TO-CAN 封裝，支持 10G-400G 速率，耦合效率達(dá) 85% 以上。

3.  波分復(fù)用器（WDM）

與光開關(guān)協(xié)同實(shí)現(xiàn)多波長(zhǎng)信號(hào)切換，通道隔離度＞30dB，適配城域網(wǎng)應(yīng)用。

（三）光模塊：集成解決方案

光模塊工作原理如圖 6 所示，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，科毅提供光開關(guān) + 光模塊集成方案，支持 SFP+、QSFP28 等封裝。

圖 6：光模塊工作原理示意圖（科毅光開關(guān)集成于光模塊的信號(hào)處理環(huán)節(jié)）

光模塊組成包括 TOSA、ROSA、PCBA 等，如圖 7 所示，科毅光開關(guān)作為核心組件集成于其中，提升模塊光路調(diào)度能力。

圖 7：光模塊組成示意圖（科毅光開關(guān)集成于光模塊內(nèi)部光路系統(tǒng)）

光模塊封裝向小型化發(fā)展，如圖 8 所示，科毅的微型光開關(guān)適配 QSFP28 等小型封裝，支持高密度集成。

圖 8：光模塊封裝體積變化示意圖（科毅微型光開關(guān)適配小型化封裝趨勢(shì)）

七、關(guān)于科毅光通信

廣西科毅光通信科技有限公司（www.www.bmortechnologies.com）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光開關(guān)及光通信器件供應(yīng)商，專注于低串?dāng)_、低功耗光開關(guān)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品通過(guò) Telcordia GR-468 可靠性認(rèn)證，服務(wù)于華為、中興、中際旭創(chuàng)等主流設(shè)備廠商，在電信、數(shù)通市場(chǎng)占有率穩(wěn)居前列。

核心優(yōu)勢(shì)：

·         技術(shù)：10 項(xiàng)光開關(guān)核心專利，與北京郵電大學(xué)等高校聯(lián)合研發(fā)；

·         產(chǎn)能：年產(chǎn)能 100 萬(wàn)只光開關(guān)，支持定制化生產(chǎn)；

·         服務(wù)：7×24 小時(shí)技術(shù)支持，提供光通信系統(tǒng)整體解決方案。

選擇合適的光開關(guān)是一項(xiàng)需要綜合考量技術(shù)、性能、成本和供應(yīng)商實(shí)力的工作。希望本指南能為您提供清晰的思路。我們建議您在明確自身需求后，詳細(xì)對(duì)比關(guān)鍵參數(shù)，并優(yōu)先選擇像科毅光通信這樣技術(shù)扎實(shí)、質(zhì)量可靠、服務(wù)專業(yè)的合作伙伴

如需獲取該硅基光開關(guān)的詳細(xì)技術(shù)參數(shù)、樣品申請(qǐng)或合作咨詢，歡迎訪問官網(wǎng)www.www.bmortechnologies.com，或聯(lián)系技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。