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光通信行業(yè)深度分析:廣西科毅光通信引領(lǐng)光開關(guān)技術(shù)創(chuàng)新

2025-07-11

深度剖析300億美元光通信市場,重點(diǎn)解讀光開關(guān)技術(shù)趨勢。掌握硅光集成、低功耗OSW等核心技術(shù),了解全球60億光器件市場機(jī)遇.



廣西科毅光通信科技有限公司(官網(wǎng):www.www.bmortechnologies.com)作為專業(yè)光開關(guān)生產(chǎn)銷售商,深耕光通信領(lǐng)域多年,專注于光開關(guān)、光模塊等核心器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)趨勢,系統(tǒng)解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局,助力行業(yè)伙伴把握市場機(jī)遇,同時展示科毅在光開關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品布局。


一、光通信概述:技術(shù)架構(gòu)與核心價值

光通信(光纖通信)以光波為載波、光纖為傳輸介質(zhì),是現(xiàn)代固定網(wǎng)絡(luò)通信的主流方式。其信號傳輸流程涵蓋光信號產(chǎn)生→調(diào)制→傳輸→處理→探測→光電轉(zhuǎn)換,形成完整的信息傳遞鏈路。


光通信技術(shù)架構(gòu)示意圖 科毅光通信光開關(guān)信號處理應(yīng)用場景

圖 1:光通信技術(shù)架構(gòu)示意圖(科毅光通信光開關(guān)在信號處理環(huán)節(jié)的應(yīng)用場景)



光通信的核心價值在于超大帶寬、超低損耗、超長距離傳輸,這一特性使其成為支撐 5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)發(fā)展的 “信息高速公路” 核心基礎(chǔ)設(shè)施。



二、光通信產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu):從芯片到終端應(yīng)用

光通信產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)清晰的層級分布,上游為核心芯片,中游為光器件與光模塊,下游為通信設(shè)備及應(yīng)用市場,科毅光通信深耕中游光器件領(lǐng)域,聚焦光開關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)。

 


光通信技術(shù)架構(gòu)示意圖 科毅光通信光開關(guān)信號處理應(yīng)用場景

圖 2:光通信產(chǎn)業(yè)鏈圖譜



·         上游:光芯片

分為有源芯片(激光器、探測器)與無源芯片(AWG、PLC),是產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。我國國產(chǎn)化率約 20%-30%,科毅通過聯(lián)合科研機(jī)構(gòu),在光開關(guān)核心芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,提升國產(chǎn)替代能力。


·         中游:光器件與光模塊

光器件包括有源器件(TOSA、ROSA、光放大器)和無源器件(光開關(guān)、波分復(fù)用器),光模塊則是器件集成后的終端產(chǎn)品??埔愕?strong>低串?dāng)_、低功耗光開關(guān)作為關(guān)鍵光器件,廣泛應(yīng)用于光模塊集成,助力中游國產(chǎn)化率提升至 50% 以上。


·         下游:光通信設(shè)備及應(yīng)用

覆蓋電信設(shè)備、數(shù)通設(shè)備等,國產(chǎn)化率超 60%,為中游器件提供廣闊市場空間。



三、光通信市場規(guī)模:增長動力與國產(chǎn)機(jī)遇

全球光通信市場持續(xù)擴(kuò)張,各環(huán)節(jié)規(guī)模及國產(chǎn)化率如下表所示,科毅光通信憑借高性價比光開關(guān)產(chǎn)品,在國內(nèi)市場占據(jù)重要份額。

領(lǐng)域

全球規(guī)模(億美元)

中國規(guī)模(億美元)

國產(chǎn)化率

科毅市場定位

光通信設(shè)備

150-170

50-60

60%+

適配主流設(shè)備廠商的光開關(guān)解決方案

光模塊

100-120

40-50

50%+

提供低功耗光開關(guān)核心組件,提升模塊集成效率

光器件

60-80

20-25

50%

聚焦光開關(guān)細(xì)分領(lǐng)域,推動無源器件國產(chǎn)化

光芯片

30-40

8-12

20%-30%

聯(lián)合研發(fā)光開關(guān)驅(qū)動芯片,突破關(guān)鍵技術(shù)壁壘

表 3-2:光通信市場規(guī)模及科毅布局(數(shù)據(jù)來源:LightCounting、工信部等)


中國市場在光通信設(shè)備、光模塊領(lǐng)域國產(chǎn)化率領(lǐng)先,為光器件企業(yè)提供了 “主場優(yōu)勢”??埔阃ㄟ^優(yōu)化生產(chǎn)工藝,將光開關(guān)產(chǎn)品成本降低 30%,助力下游客戶提升競爭力。



四、光通信應(yīng)用場景:多領(lǐng)域驅(qū)動需求爆發(fā)

光通信下游應(yīng)用呈現(xiàn) “電信市場穩(wěn)增長、數(shù)通市場高爆發(fā)、新興市場待挖掘” 的格局,科毅光開關(guān)產(chǎn)品深度適配三大場景。


1. 電信市場

5G 基站建設(shè)、骨干網(wǎng)升級拉動光開關(guān)需求,用于光交叉連接(OXC)設(shè)備??埔愕?strong>2×2 MZI 光開關(guān)以低串?dāng)_(<-35dB)特性,滿足電信級設(shè)備高可靠性要求。

2.  數(shù)通市場

數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)推動 100G/400G 光模塊需求,光開關(guān)作為光路調(diào)度核心器件,需具備低功耗、高密度特性??埔愕?strong>折疊式移相器光開關(guān)功耗低至 8mW,適配數(shù)據(jù)中心高密度集成場景。

3.  新興市場

激光雷達(dá)、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω呔裙忾_關(guān)需求上升,公司正在研發(fā)的微型化光開關(guān)已進(jìn)入樣品測試階段,預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)。




五、光通信技術(shù)發(fā)展趨勢:創(chuàng)新方向與科毅布局

行業(yè)技術(shù)向 “高速化、集成化、低功耗” 演進(jìn),科毅緊跟三大趨勢,持續(xù)投入研發(fā)。


1. 硅光集成與 COP 技術(shù)

硅光模塊通過 CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高密度集成,光電共封裝(COP)減少信號損耗??埔愕?strong>硅基光開關(guān)已實(shí)現(xiàn)與硅光模塊的無縫集成,支持 112Gbps 高速信號傳輸。

2.  高速光芯片突破

國內(nèi)高速光芯片量產(chǎn)能力提升,公司與上游芯片廠商聯(lián)合開發(fā)的25G DFB 激光器配套光開關(guān),國產(chǎn)化率達(dá) 70%,成本較進(jìn)口降低 40%。

3.  低功耗與綠色通信

數(shù)據(jù)中心能耗約束推動低功耗器件需求,科毅的熱光波導(dǎo)透鏡光開關(guān)通過優(yōu)化熱場分布,功耗較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低 50%,助力 “雙碳” 目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。




六、光通信核心產(chǎn)品說明:聚焦光開關(guān)與關(guān)鍵器件


(一)光芯片:產(chǎn)業(yè)鏈核心基石

·         激光器芯片:VCSEL、DFB 等,科毅光開關(guān)配套使用的DFB 激光器波長穩(wěn)定性達(dá) ±0.5nm,適配寬溫工作環(huán)境。其工作原理如圖3所示,通過電激勵使半導(dǎo)體材料產(chǎn)生激光輸出。


激光器芯片工作原理 電激勵諧振腔 科毅光開關(guān)配套芯片

圖 3:激光器芯片工作原理示意圖,展示電激勵、諧振腔及激光輸出過程(科毅光開關(guān)配套激光器芯片適配此原理)


·         激光器芯片分類:包括邊發(fā)射激光器(EEL)與面發(fā)射激光器(VCSEL),結(jié)構(gòu)差異如圖 4 所示。科毅根據(jù)應(yīng)用場景選擇適配的激光器類型,如短距場景采用 VCSEL,長距場景采用 EEL 中的 DFB/EML。


EEL 與 VCSEL 激光器芯片結(jié)構(gòu)對比 科毅光開關(guān)選型參考

圖 4:EEL 和 VCSEL 激光器芯片結(jié)構(gòu)對比(科毅光開關(guān)配套激光器芯片選型參考)


·         探測器芯片:PIN、APD,公司光開關(guān)接收端采用高靈敏度 APD 芯片,提升長距離傳輸可靠性。

·         AWG/PLC 芯片:用于波分復(fù)用與分路,科毅的PLC 光分路器與光開關(guān)協(xié)同工作,降低無源鏈路損耗。


(二)光器件:科毅核心產(chǎn)品矩陣

1. 光開關(guān)(OSW)

作為公司主打產(chǎn)品,涵蓋機(jī)械式與非機(jī)械式(熱光式、電光式),是實(shí)現(xiàn)光路轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件:


科毅光開關(guān)產(chǎn)品系列 機(jī)械式非機(jī)械式

圖 5:科毅光通信光開關(guān)產(chǎn)品系列(基于原文光開關(guān)分類研發(fā),涵蓋機(jī)械式與非機(jī)械式)


o    2×2 MZI 光開關(guān):低串?dāng)_<-35dB,功耗 8mW,適用于高速光模塊;

o    1×24 熱光波導(dǎo)光開關(guān):支持大端口切換,插入損耗<2.6dB,適配數(shù)據(jù)中心光路調(diào)度;

o    微型光開關(guān):體積<1.3mm,用于激光雷達(dá)等小型設(shè)備。


2.  光發(fā)射 / 接收組件(TOSA/ROSA)

與光開關(guān)配套供應(yīng),采用 TO-CAN 封裝,支持 10G-400G 速率,耦合效率達(dá) 85% 以上。

3.  波分復(fù)用器(WDM)

與光開關(guān)協(xié)同實(shí)現(xiàn)多波長信號切換,通道隔離度>30dB,適配城域網(wǎng)應(yīng)用。

(三)光模塊:集成解決方案

光模塊工作原理如圖 6 所示,實(shí)現(xiàn)電信號與光信號的轉(zhuǎn)換,科毅提供光開關(guān) + 光模塊集成方案,支持 SFP+、QSFP28 等封裝。

 

光模塊工作原理 科毅光開關(guān) 信號處理環(huán)節(jié)集成

圖 6:光模塊工作原理示意圖(科毅光開關(guān)集成于光模塊的信號處理環(huán)節(jié))

光模塊組成包括 TOSA、ROSA、PCBA 等,如圖 7 所示,科毅光開關(guān)作為核心組件集成于其中,提升模塊光路調(diào)度能力。

 

光模塊組成示意圖 科毅光開關(guān) 內(nèi)部光路系統(tǒng)集成

圖 7:光模塊組成示意圖(科毅光開關(guān)集成于光模塊內(nèi)部光路系統(tǒng))

光模塊封裝向小型化發(fā)展,如圖 8 所示,科毅的微型光開關(guān)適配 QSFP28 等小型封裝,支持高密度集成。

 

光模塊封裝體積變化 科毅微型光開關(guān) 小型化適配

圖 8:光模塊封裝體積變化示意圖(科毅微型光開關(guān)適配小型化封裝趨勢)

七、關(guān)于科毅光通信

廣西科毅光通信科技有限公司(www.www.bmortechnologies.com)是國內(nèi)領(lǐng)先的光開關(guān)及光通信器件供應(yīng)商,專注于低串?dāng)_、低功耗光開關(guān)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品通過 Telcordia GR-468 可靠性認(rèn)證,服務(wù)于華為、中興、中際旭創(chuàng)等主流設(shè)備廠商,在電信、數(shù)通市場占有率穩(wěn)居前列。

核心優(yōu)勢

·         技術(shù):10 項(xiàng)光開關(guān)核心專利,與北京郵電大學(xué)等高校聯(lián)合研發(fā);

·         產(chǎn)能:年產(chǎn)能 100 萬只光開關(guān),支持定制化生產(chǎn);

·         服務(wù):7×24 小時技術(shù)支持,提供光通信系統(tǒng)整體解決方案。


選擇合適的光開關(guān)是一項(xiàng)需要綜合考量技術(shù)、性能、成本和供應(yīng)商實(shí)力的工作。希望本指南能為您提供清晰的思路。我們建議您在明確自身需求后,詳細(xì)對比關(guān)鍵參數(shù),并優(yōu)先選擇像科毅光通信這樣技術(shù)扎實(shí)、質(zhì)量可靠、服務(wù)專業(yè)的合作伙伴

如需獲取該硅基光開關(guān)的詳細(xì)技術(shù)參數(shù)、樣品申請或合作咨詢,歡迎訪問官網(wǎng)www.www.bmortechnologies.com,或聯(lián)系技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。

 


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