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2025-06-10
光開(kāi)關(guān)從傳統(tǒng)的機(jī)械式向MEMS、硅光子技術(shù)演進(jìn),已成為光網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的關(guān)鍵。
· 機(jī)械式光開(kāi)關(guān):插入損耗低(<1 dB),但響應(yīng)速度慢(毫秒級(jí)),適用于固定配置場(chǎng)景。
· MEMS光開(kāi)關(guān):通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)微型反射鏡陣列,實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)響應(yīng),支持千端口規(guī)模擴(kuò)展,是數(shù)據(jù)中心OCS(光路交換)的主流選擇。
· 硅光子光開(kāi)關(guān):基于CMOS工藝集成,成本降低30%-50%,功耗減少40%,適用于短距離光互連和AI數(shù)據(jù)中心。
隨著5G、AI算力和“東數(shù)西算”工程的推進(jìn),光開(kāi)關(guān)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2025年全球光開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模已突破450億元,中國(guó)市場(chǎng)的年增速更高達(dá)20%。
廣西科毅緊跟行業(yè)趨勢(shì),聚焦MEMS和硅光子技術(shù),推出多款高性能光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品:
MEMS光開(kāi)關(guān)系列:
· 支持O/C/L波段無(wú)縫切換,切換速度達(dá)微秒級(jí);
· 插入損耗<0.5 dB,回波損耗>40 dB,適用于數(shù)據(jù)中心OXC和光交叉連接。
硅光子光開(kāi)關(guān)模塊:
· 成本降低50%,功耗減少40%,支持200 Gbit/s以上調(diào)制;
· 可擴(kuò)展至128端口,滿足AI數(shù)據(jù)中心高密度互聯(lián)需求。
· 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI):某頭部云計(jì)算企業(yè)采用廣西科毅的MEMS光開(kāi)關(guān),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)延遲降低60%,能耗減少35%。
· 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):在電力設(shè)備智能體檢中,廣西科毅的光開(kāi)關(guān)支持實(shí)時(shí)采集數(shù)千終端數(shù)據(jù),網(wǎng)絡(luò)可靠性達(dá)99.9999%。
· 智能家居:通過(guò)可調(diào)光電開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程燈光控制,響應(yīng)時(shí)間<1ms,提升用戶體驗(yàn)。
廣西科毅始終以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),致力于為客戶提供定制化光開(kāi)關(guān)解決方案。無(wú)論是傳統(tǒng)機(jī)械式還是前沿硅光子技術(shù),我們的產(chǎn)品均通過(guò)國(guó)際認(rèn)證(Telcordia GR-1221),并提供完善的售后服務(wù)。